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       印制电路板在化学镀铜历程中要不断耗损溶液中的各类物资,在操作过程中按照生产量应实时阐发化验,实时弥补,连结溶液的稳定性。
       跟着消费的持续,化学镀铜溶液被重复利用,常常补加化学物质会使带人溶液的各种杂质逐步增加,应在必然消费周期后恰当改换部门旧溶液,使化学镀铜溶液活性增长,确保化学镀铜层的质量。澳门太阳集团2005
      当化学镀铜事情完毕后,可用稀硫酸将pH值调到10以下,待化学镀铜溶液反响截至后实时停止过滤去除溶液中的颗粒状物资。待从头利用时,先用稀碱迟缓地并在不竭搅拌下将pH值上调至工艺范畴便可。
      总之,不管是化学镀薄铜仍是化学镀厚铜,都应按工艺标准准确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;当真认真地维护化学镀铜溶液;增强印制板化学镀铜的前、后处置。这些是使产物获得终极质量保证的枢纽。
点击次数:  更新工夫:2016-10-16 16:18:55  【打印此页】  【封闭
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